作者： 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年7月9日 下午9:45
國碩年內進行產能擴充計畫以達台灣前2大目標；圖為集團董事長陳繼仁。(鉅亨網記者尹慧中攝)
國碩科技(2406-TW)今(9)日表示，為滿足高效矽晶片G3+客戶訂單需求申請台商回台投資申請、銀行聯貸案等資金將用於購置土地廠房及擴充產能；第一階段擴產目標今年底太陽能矽晶片產能拉升到600MW，成為台灣第二大太陽能矽晶片製造廠。明年2014年朝下一步目標1GW產能邁進與減少外購風險。
國碩指出，台商回台投資申請案已正式通過，預計可帶來正面可觀的效益。該公司與銀行的聯貸案，將於近期完成籌組，金額約新台幣15億元的聯貸案通過後，可充實營運資金，更加活絡公司現金流，部分資金將用於購置土地廠房及擴充產能。
第一階段擴產後，國碩表示，今年底太陽能矽晶片產能由300MW(百萬瓦)，將大幅拉升到600MW，營收可望隨產能擴充大幅成長，並可滿足高效矽晶片G3+客戶訂單需求，將成為台灣第二大太陽能矽晶片製造廠，同時產能的擴充能有效降低採購原物料成本及設備折舊等成本，具規模經濟及財務健全的經營模式。
國碩也表示，明年2014年朝下一步目標1GW產能邁進，將成為GW以上的太陽能矽晶片廠，除提高切片良率外，亦研發切片使用的耗材，以減少外購風險。
國碩今天也公告6月份合併營收為6.1億元，月減2成。國碩說明，主要係台廠電池片代工成本上揚，因而減少電池片銷售業務，本業高效矽晶片仍維持全產全銷；另合併碩禾(3691-TW)子公司部份營收，因國際銀價下跌，相關營收及購銀成本同步下降，整體而言，合併營收減少，來自於電池片買賣及銀價下跌影響，就矽晶出貨量及漿料出貨量仍維持高檔。
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