友達中科太陽能晶片廠 動土

更新日期:2011/04/11 17:07

(中央社記者潘智義台北11日電)繼中港園區動土建廠之後,友達旗下友達晶材宣布將於中部科學園區后里基地興建第2座太陽能晶片廠,今天舉行第1期工程動土典禮,明年第1季量產。

友達晶材預估今年11月移入機台設備,明年第1季進入量產階段,后里廠第1期產能將達到250百萬瓦(MW)單晶晶錠 (Monocrystalline Ingots)及單晶晶片(Monocrystalline Wafers)。

友達晶材完整布局太陽能上游晶錠、晶片生產製造,同時掌握自有多晶矽原料的研發及冶煉技術,將成為太陽能產業的高品質及高效率原料供應商。

友達晶材后里廠的動土典禮由友達光電董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順共同主持,中科管理局長楊文科、副局長郭坤明也參與動土儀式。

李焜耀表示,友達晶材在短時間內,已分別在台灣及馬來西亞同步建廠,布局生產據點,結合M. Setek的高品質材料,並運用台灣與日本太陽能尖端技術及人才,共同提供客戶多晶矽 (Polysilicon)、晶錠(Ingot)及晶片 (Wafer)完整多樣的產品解決方案。

友達今天后里廠的動土,也將率先建構台灣業界唯一擁有世界最高轉換效率單晶晶片的供應鏈,提供給客戶即時及高品質的服務。

友達晶材位於台灣的中科廠、中港廠將分別於今年第2季、第4季進入量產,今天動土的后里廠預定2012年第 2季量產。

其中,中港廠從事多晶晶錠的長晶製造,中科廠為多晶晶片的切片廠,后里廠則規劃為單晶晶錠與單晶晶片的長晶及切片廠。另外,友達位於馬來西亞的麻六甲廠負責先進技術的切片製程,已於去年底量產。

友達晶材后里廠區第1期工程建置佔地約2公頃、未來擴建計劃總面積達8.5公頃,預估今年11月即可進駐機台設備,明年第1季開始量產,第1期產能可達到250MW單晶晶錠,以及單晶晶片,將來可視市場狀況陸續擴充產能到10億瓦 (GW);預計后里廠未來3年內將可創造1200個就業機會。

友達晶材指出,積極於太陽能上游產業全球布局,未來將統整研發資源與領先的製造技術,提供全球客戶優質的太陽能產品原料及最即時的服務與支援。1000411


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